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“物联中国,智慧未来”12月19-21日ELEXCON2019深圳会展中心【展位号:1V58】欧力克斯等您来观展此次ELEXCON2019将携同电子展、嵌入式系统展、IoT物联网展...
目前产品点胶已经从传统的人工点胶转变成自动点胶机设备工作了,这是产业智能生产发展的趋势,因为自动点胶机相比于之前的人工点胶设备来说,不仅提高了点胶速度效率翻倍,而且在处理不同粘稠度...
WLCSP晶圆级芯片封装有效地减小了封装的体积,是实现高密度、高性能封装的重要技术,很好地满足便携式电子产品尺寸不断减小的需求。
对于手机点胶、芯片底部填充等工艺的要求都非常高,传统点胶机往往不能解决,底部填充均匀、减少空洞率等问题。而欧力克斯的喷射式点胶机的应用,和专业的行业点胶解决方案,可解决各种高难度点...
物联中国·智慧未来|欧力克斯与您相约ELEXCON2019
点胶机的调试方法,如何成为点胶机高级技术员
WLCSP晶圆级芯片封装精密点胶机应用
喷射式手机点胶机电池底部填充工艺的作用
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